杏仁芝麻蕾丝脆饼的做法

• 1.所有材料秤好，无盐奶油利用微波或隔水加热的方式融化、待凉。
  
  烤箱预热至180度C(约356度F)。

• 2.依序将砂糖、蜂蜜、过筛后的低筋面粉、杏仁角+黑芝麻，倒入融化的奶油中，拌匀。

• 3.烤盘铺上不沾烤布或不沾烘焙纸，挖取少量面煳，间隔大一点地放在烘焙纸上。

• 4.放入烤箱中烘烤约5~7分钟，至面煳摊平，表面呈现金黄色即可取出。

• 5.刚烤好的饼干质地较软，可于此时塑形整成瓦片状，待稍凉变硬后可轻轻拿起，利用厨房纸巾吸去多馀油脂，再密封保存。