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杏仁芝麻蕾丝脆饼的做法

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  • 用料:

  • 低筋面粉  55g
  • 杏仁角  40g
  • 无盐奶油  75g
  • 细砂糖  45g
  • 蜂蜜  2大匙
  • 黑芝麻  10g

做法:

  • 1. 所有材料秤好,无盐奶油利用微波或隔水加热的方式融化、待凉。

    烤箱预热至180度C(约356度F)。
  • 2. 依序将砂糖、蜂蜜、过筛后的低筋面粉、杏仁角+黑芝麻,倒入融化的奶油中,拌匀。
  • 3. 烤盘铺上不沾烤布或不沾烘焙纸,挖取少量面煳,间隔大一点地放在烘焙纸上。
  • 4. 放入烤箱中烘烤约5~7分钟,至面煳摊平,表面呈现金黄色即可取出。
  • 5. 刚烤好的饼干质地较软,可于此时塑形整成瓦片状,待稍凉变硬后可轻轻拿起,利用厨房纸巾吸去多馀油脂,再密封保存。